特許
J-GLOBAL ID：200903054080806343
耐イオンマイグレーション性プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 秀實 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-041937
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231162
出願日： 1994年02月15日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 高電圧が印加されても、銅マイグレーション性に優れたプリント配線板を提供する。【構成】 エポキシ樹脂100重量部に対して、不純物イオン量を1000ppm以下に精製したニトリルゴムを10〜70重量部配合したものを主成分とする接着剤組成物を用いてプリント配線板を構成する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂100重量部に対して、不純物イオン量を1000ppm以下に精製したニトリルゴムを10〜70重量部配合したものを主成分とするプリント配線板用接着剤組成物。
IPC (3件)：
H05K 3/38
, C09J163/00 JFP
, H05K 1/03
