特許

J-GLOBAL ID：200903054081009935

実装基板生産システム

発明者： 佐藤 健一 ,  兼松 宏一 ,  藤原 宏章 ,  岡田 康弘
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-146448
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007262
出願日： 1993年06月17日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】 トラブルと品質とメンテナンス間で、原因から結果を、結果から原因を予測又は推定できる実装基板生産システムを提供する。【構成】 生産ライン1、2、3に、設備トラブル情報収集手段11、製品品質情報収集手段12を設けて、設備トラブル情報21、製品品質情報22、メンテナンス情報23、メンテナンス結果情報24、設備品質情報25を収集し、これらの情報を、記憶手段14に格納し、関連分析部15が、各情報の各項目内容を組合せその頻出度を分析して、トラブルと品質とメンテナンス間で、原因から結果を、結果から原因を予測又は推定する予測・推定ルール18を作成し、対策分析部16が、前記予測・推定ルール18から適用するべきルール18を検索してメンテナンス指示又はアクション指示を表示手段に表示する。

請求項（抜粋）：

基板のランドに半田を印刷する半田印刷手段と前記半田印刷の状態を検査する半田印刷検査手段とを有する半田印刷部と、前記の印刷された半田の所定位置に部品を装着する部品装着手段と前記部品の装着状態を検査する部品装着検査手段とを有する部品装着部と、前記印刷された半田を溶融硬化して半田付けする半田付け手段と前記半田付けの状態を検査する半田付け検査手段とを有する半田付け部とを備えた実装基板生産システムにおいて、前記の半田印刷部と部品装着部と半田付け部のいずれかで発生した設備トラブルに関する設備トラブル情報を収集する設備トラブル情報収集手段と、前記の半田印刷検査手段と部品装着検査手段と半田付け検査手段のいずれかの検査項目の製品品質情報を収集する製品品質情報収集手段と、前記の収集された設備トラブル情報と製品品質情報とを記憶する記憶手段とを具備することを特徴とする実装基板生産システム。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 部品実装管理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-157272   出願人：松下電器産業株式会社
• データ解析システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-152954   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平4-161823