特許

J-GLOBAL ID：200903054116320612

積層型電子部品の製造方法とその製造装置

発明者： 北町 亨 ,  山口 義浩 ,  浅田 育孝 ,  福井 正則 ,  井上 透
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-052794
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256079
出願日： 1997年03月07日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 本発明は積層型電子部品の製造方法とその製造装置に関するもので、積層が正しく行えるようにするものである。【解決手段】 基板2の上面に、上面側に第1のキャリアフィルム11を有するグリーンシート13を貼付し、次に前記第1のキャリアフィルム11を介してグリーンシート13を基板2側に熱プレスを行い、その後基板2部分の冷却を行い、次に第1のキャリアフィルム11をグリーンシート13上から剥離し、その後第1のグリーンシート13上に、上面側に第2のキャリアフィルム11を有する第2のグリーンシート13を貼付し、その後前記第2のキャリアフィルム11を介して第2のグリーンシート13を基板2側に熱プレスを行い、その後基板2部分の冷却を行い、次に第2のキャリアフィルム11を剥離し、その後第1、第2のシートを切断して個片を得る。

請求項（抜粋）：

基板の上面に、上面側にフィルムを有する接着層を貼付し、次にこのフィルムを剥離し、その後前記接着層上に、上面側に第1のキャリアフィルムを有する第1のシートを貼付し、次に前記第1のキャリアフィルムを介して第1のシートを基板側に熱プレスを行い、その後基板部分の冷却を行い、次に第1のキャリアフィルムを第1のシート上から剥離し、その後第1のシート上に、上面側に第2のキャリアフィルムを有する第2のシートを貼付し、その後前記第2のキャリアフィルムを介して第2のシートを基板側に熱プレスを行い、その後基板部分の冷却を行い、次に第2のキャリアフィルムを第2のシートから剥離し、その後積層された第1、第2のシートを切断して個片を得る積層型電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 13/00 391

FI (2件)：

H01G 4/30 311 F ,  H01G 13/00 391 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• セラミックグリーンシート積層圧着方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-127916   出願人：太陽誘電株式会社