特許
J-GLOBAL ID：200903054122373469
接続端子構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
江崎 光史
, 三原 恒男
, 奥村 義道
, 鍛冶澤 實
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-500969
公開番号（公開出願番号）：特表2004-527919
出願日： 2002年05月30日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：
【解決手段】電力半導体モジュールは、導電性の蓋板(2)、導電性の底板、ならびにこれらの蓋板と底板との間に配置された絶縁性の容器壁(3)を持つモジュール容器を有する。このモジュール容器内には、電力半導体回路が収納されている。この電力半導体回路の二つの端子(5,6)は、モジュール容器から引き出されており、その際この少なくとも二つの端子の中の第一の端子(5)が、蓋板との接続端子として配備されている。これらの二つの端子(5,6)は、モジュール容器から引き出されている基板(4)の対向する平板上に配置されており、端子間を標準のコネクターを用いて接続することができる。この発明にもとづく電力半導体モジュールは、安定性およびインダクタンスに関して改良された接続端子を有する。
請求項（抜粋）：
導電性の蓋板(2)と、この蓋板と基本的に平行に配置された導電性の底板(9)と、これらの蓋板と底板との間に配置された絶縁性の容器壁(3)を持つモジュール容器、
一方の端子が蓋板と、他方の端子が底板と電気を導電する形で接続された少なくとも二つの出力端子を有する、このモジュール容器内に収容された電力半導体回路(1)、ならびに、
このモジュール容器から引き出された、この電力半導体回路の少なくとも二つの端子(5,52;6,61)であって、これらの少なくとも二つの端子(5,52)の中の第一の端子が蓋板(2)との接続端子として配備された少なくとも二つの端子(5,52;6,61)、
を有する電力半導体モジュールにおいて、
基本的に平らに形成された基板(4)が、モジュール容器から引き出されており、その際この基板(4)は、少なくとも二層の構造を持ち、上記の二つの端子は、この基板(4)の導体(5,6)として構成されるとともに、これらの導体(5,6)は、基板(4)の底面と基本的に平行に配置されること、ならびに、
この基板(4)が、固定手段(7)により力で締め付ける形で蓋板(2)に固定され、その結果蓋板に面する側に配置された蓋板側の端子導体(5)が、電気を伝導する形で蓋板と接合されること、
を特徴とする電力半導体モジュール。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
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