特許
J-GLOBAL ID：200903054127726092
チップ型水晶部品、およびチップ型水晶部品の製造方法、およびチップ型水晶部品連
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-130883
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298443
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【課題】 より小型化を実現できるチップ型水晶部品を提供し、並びにその製造方法、並びにそのチップ型水晶部品連を提供する。【解決手段】 水晶板1の表裏面に励振電極2と引出電極3を形成し、前記引出電極の一部を残して保護膜4にて被覆し、かつ、前記引出電極の保護膜が形成されない導出部5を有するチップ水晶部品であって、このチップ水晶部品を回路基板に搭載し、前記回路基板上の導通パッドと前記チップ型水晶部品の導出部を導電性接合材により電気的機械的に接続した。そして、前記保護膜は、ジパラキシリレン、フッ化マグネシウム、酸化アルミ等からなる。
請求項（抜粋）：
水晶板の表裏面に励振電極と引出電極を形成し、前記引出電極の一部を残して保護膜にて被覆し、かつ、前記引出電極の保護膜が形成されない導出部を有するチップ水晶部品であって、このチップ水晶部品を回路基板に搭載し、前記回路基板上の導通パッドと前記チップ型水晶部品の導出部を導電性接合材により電気的機械的に接続した事を特徴とするチップ型水晶部品。
IPC (3件)：
H03H 9/19
, H03H 3/02
, H03H 9/02
H03H 9/19 A
, H03H 3/02 B
, H03H 9/02 L
, H03H 9/02 A
