特許
J-GLOBAL ID：200903054159674426

帯電防止剤および帯電防止性樹脂組成物

発明者：
小川 智

小川 智 について


出願人/特許権者：
三洋化成工業株式会社

三洋化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-374145
公開番号（公開出願番号）：特開2006-206894
出願日： 2005年12月27日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】 ポリアミド形成性モノマーの含有量が極めて少ない帯電防止剤、並びに該帯電防止剤を熱可塑性樹脂に含有させてなる樹脂組成物を成形してなる、外観に優れかつ低汚染性の帯電防止性樹脂成形品を提供する。【解決手段】 ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドおよびポリエーテルアミドイミドからなる群から選ばれる少なくとも1種のポリエーテル含有親水性ポリマー(A)からなり、(A)中のポリアミド形成性モノマーの含有率が0.5重量%以下であることを特徴とする帯電防止剤;該帯電防止剤を熱可塑性樹脂に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物;並びに、該組成物を成形してなる帯電防止性樹脂成形品。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリエーテルエステルアミド(A1)、ポリエーテルアミド(A2)およびポリエーテルアミドイミド(A3)からなる群から選ばれる少なくとも1種のポリエーテル含有親水性ポリマー(A)からなり、(A)中のポリアミド形成性モノマーの含有率が0.5重量%以下であることを特徴とする帯電防止剤。
IPC (3件)：
C09K 3/16 ,  C08G 69/40 ,  C08G 73/10
FI (4件)：
C09K3/16 106B ,  C09K3/16 101 ,  C08G69/40 ,  C08G73/10
Fターム (21件)：
4J001DA02 ,  4J001DA04 ,  4J001DB05 ,  4J001DC05 ,  4J001DD05 ,  4J001EA45 ,  4J001EB76 ,  4J001EC83 ,  4J001ED63 ,  4J001JA20 ,  4J043PA09 ,  4J043PB13 ,  4J043QA11 ,  4J043QB45 ,  4J043RA05 ,  4J043RA24 ,  4J043RA34 ,  4J043WA05 ,  4J043WA07 ,  4J043ZA41 ,  4J043ZB44
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開平03-255161号公報
  • 特開平03-258850号公報
審査官引用 (7件)
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