高周波部品及び高周波伝送路変換回路の一体化構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-081276
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280809
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】小型化を図った高周波部品及び高周波伝送路変換回路の一体化構造を提供する。【解決手段】導波管ブロック3に導波管部5を形成し、カバー4にバックショート部6を形成する。そして、導波管ブロック3とカバー4とで誘電体の基板1を挟持し、固定する。カバー4には、高周波部品2が収まるサイズの空間部13を形成し、導波管ブロック3とカバー4に、高周波部品2が覆われるようにする。高周波部品2を導波管ブロック3に直接に接触させる。さらに、基板1に基板グランド10を形成し、高周波部品2に基板グランド11を形成し、これらのグランドをカバー4および導波管ブロック3に接触させて、基板グランドと回路グランドを共通化するようにした。

請求項（抜粋）：

高周波部品が取り付けられる第1の導電性ブロックと、前記高周波部品に接続されるマイクロストリップラインが形成される誘電体基板と、この誘電体基板を挟んで前記第1の導電性ブロックと対向して取り付けられる第2の導電性ブロックとを具備し、前記第1または第2の導電性ブロックのうち一方に導波管部を形成し、この導波管部が形成されない他方の導電性ブロックに、前記マイクロストリップラインに励振された高周波信号を電波に変換するためのバックショート部を形成し、前記第1または第2の導電性ブロックのうち少なくとも一方に、全体で前記高周波部品を収容可能なサイズの空間部を形成し、前記マイクロストリップラインを挟んで前記導波管部と前記バックショート部とを対向させ、前記空間部に前記高周波部品が収容されるように、前記誘電体基板を前記第1および第2の導電性ブロックで挟持して固定したことを特徴とする高周波部品及び高周波伝送路変換回路の一体化構造。

IPC (2件)：

H01P 5/107 , H05K 9/00

FI (3件)：

H01P 5/107 B , H05K 9/00 Z , H05K 9/00 C

Fターム (3件)：

5E321AA02 , 5E321AA33 , 5E321GG05

引用特許：

審査官引用 (4件)

ミリメートル波LTCCパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-330693 出願人：ティアールダブリューインコーポレイテッド
特開平4-151903
特開平4-151903

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