はんだ付け方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (3件)：樺澤襄 , 樺澤聡 , 山田哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-260076
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073786
出願日： 2005年09月08日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：

【課題】リード部品搭載基板のスルーホール内に内圧をかけながらはんだ付けをする場合の過剰の溶融はんだによるはんだ付け不良を解決できるはんだ付け方法を提供する。【解決手段】(a)1次はんだ付け工程では、リード部品搭載基板2を下降させ、その裏面をノズル52の上端開口縁に近接または密着させる。同時に、ノズル52に供給する溶融はんだSaのはんだ面を上昇させることで、リード部品搭載基板2のスルーホール4内に、ノズル52より供給した溶融はんだの供給圧を作用させる。(b)2次はんだ付け工程では、溶融はんだSbのはんだ面を下降させることで、このはんだ面からリード部品搭載基板2の裏面を相対的に離間させ、かつリード5のみをノズル52の溶融はんだSbのはんだ面中に一定時間以上浸漬させる。(c)リード離脱工程では、リード部品搭載基板2を傾斜させつつ上昇させることで、ノズル52の溶融はんだ面から離脱させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面側にリード部品を搭載したリード部品搭載基板の裏面側からリード挿通用のスルーホール内に、ノズルより供給された溶融はんだの供給圧を作用させる1次はんだ付け工程と、ノズルのはんだ面からリード部品搭載基板の裏面を相対的に離間させ、かつリード部品搭載基板のスルーホールから突出したリードのみをノズルのはんだ面中に一定時間以上浸漬させる2次はんだ付け工程と、ノズルのはんだ面からリード部品搭載基板のリードを相対的に離脱させるリード離脱工程とを具備したことを特徴とするはんだ付け方法。

IPC (1件)：

H05K 3/34

FI (1件)：

H05K3/34 506B

Fターム (6件)：

5E319AA02 , 5E319AA07 , 5E319AB01 , 5E319AC01 , 5E319CC24 , 5E319GG03

引用特許：

出願人引用 (1件)

局所はんだ付け装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-181170 出願人：株式会社タムラ製作所

審査官引用 (4件)

電子部品、これを備えた配線基板、及びはんだ付け方法、並びにはんだ付け装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-067411 出願人：富士ゼロックス株式会社
特開昭52-073378
特開昭51-002652

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