特許
J-GLOBAL ID：200903054208342493
パッケージとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-086213
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284342
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】 ビアサイズを微細化し、配線密度を高めたパッケージを開発する。【解決手段】 (i)複数の絶縁樹脂層の片面または両面に配線を形成すること、(ii)該配線を形成した各絶縁樹脂層を、必要に応じ、適宜ダミーの絶縁樹脂層とともに積層し、積層体を構成すること、(iii) 該積層体に熱を加え、絶縁樹脂層を硬化させること、(iv)得られた積層体の、電子部品あるいはプリント配線基板の搭載される面を切断および/または研磨すること、および(iv)コア材を上記積層体の絶縁樹脂層に対して直角方向に接着すること、から構成されるパッケージの製造方法。電子部品あるいはプリント配線基板の搭載される面に対し、絶縁樹脂層が直角方向に積層されている。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁樹脂層の片面又は両面に配線を形成すること、該配線を形成した各絶縁樹脂層を、必要に応じ、適宜ダミーの絶縁樹脂層とともに積層し、積層体を構成すること、該積層体に熱を加え、絶縁樹脂層を硬化させること、および得られた積層体の、電子部品あるいはプリント配線基板の搭載される面を切断および/または研摩すること、から構成されるパッケージの製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 X
, H01L 23/12 N
, H01L 23/12 Q
