特許

J-GLOBAL ID：200903054237496157

コンポーネントおよび製造方法

発明者： ヘイディ・エル・デントン ,  ヘンリー・ジー・ヒューズ ,  トー・デー・オズボーン ,  ダシュー・シュ
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 本城 雅則 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-323445
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168221
出願日： 2000年10月24日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 キャップ・ウェーハを用いて電子装置を保護することを目的とする。【構成】 コンポーネント10は、基板(15)、キャップ・ウェーハ(23)、およびキャップ・ウェーハ(23)の表面上に形成された保護層(28)を含む。同時に、保護層(28)およびキャップ・ウェーハ(23)は接合層(33)を介して基板(15)に接合されるキャップ構造(39)を形成する。開口(47)は、キャップ・ウェーハ(23)をエッチングすることによりキャップ・ウェーハ(23)内に形成される。保護層(28)は、キャップ・ウェーハ(23)のエッチング中、下に横たわる接合層(33)および基板(15)中に形成された装置(11,12)に対する保護を提供する。

請求項（抜粋）：

装置(11)を有する基板(15)と、前記基板の表面の一部上に配置された接合層(33)と、前記基板上のキャップ・ウェーハ(23)と、第1表面(30)および第2表面(31)を有する保護層(28)であって、前記保護層の前記第1表面は前記キャップ・ウェーハの第1表面に接触するとともに前記保護層の第2表面は前記接合層を介して前記基板の前記表面に接合される保護層とから成り、前記保護層、前記接合層、および前記基板は前記装置を囲むキャビティを形成することを特徴とするコンポーネント(10)。

FI (3件)：

H01L 23/02 J ,  H01L 23/02 D ,  H01L 23/02 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体ウエハ・レベル・パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-351584   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
• 半導体素子のパッケージング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-208470   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
• 集積回路及びパッケージング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-226205   出願人：ハリスコーポレイション
• ウェーハパッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-222128   出願人：アジレント・テクノロジーズ・インク