特許
J-GLOBAL ID：200903054256327919
貴金属放電チップの製造方法及びその貴金属放電チップを用いたスパークプラグの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-056936
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335446
出願日： 2004年03月01日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：
【課題】 塑性加工の極めて困難なイリジウム合金からなる放電チップの歩留まりを向上させることのできるスパークプラグの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 異常消耗を起こし難い白金、ロジウム、およびルテニウムの少なくとも1種類以上及びニッケルを含むイリジウムを主成分とする断面積0.05mm2以上1.2mm2以下の線材を形成する伸線加工において、ダイス101の被加工材挿入面101aから被加工材102の進行方向手前60mm以内の加熱範囲103を連続して赤熱及び/又は白熱加熱し、該面の手前20mmの温度測定位置温度測定位置105において被加工材102が1000〜1150°Cに加熱され、かつ、温度測定位置105から被加工材挿入面101aまでの範囲106における温度を1000°C以上とし、かつ、伸線速度を1300〜1600mm/分とする。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
中心電極(3)と、
前記中心電極(3)の先端部(3a)を露出させた状態で前記中心電極(3)の周囲を覆う絶縁体(2)と、
前記絶縁体(2)を保持する主体金具(1)と、
前記主体金具(1)に固定され、前記中心電極(3)の前記先端部(3a)との間で、放電ギャップ(g)を形成する対向部(4a)を有する接地電極(4)とを備えるスパークプラグの、
前記中心電極(3)の先端部(3a)、および、前記接地電極(4)の前記対向部(4a)の少なくとも一方に接合される貴金属放電チップ(51、52)は、イリジウム以外の金属成分の含有率が0.5質量%以上35質量%以下であるイリジウム合金のインゴットを、圧延工程を経て断面積0.05mm2以上1.2mm2以下の線材を形成する伸線加工を施した後に、該線材を所定長さに切断して得られるものである貴金属放電チップ(51、52)の製造方法において、
前記伸線加工は、伸線加工に使用するダイス(101)の被加工材(102)が挿入される側の面である被加工材挿入面(101a)から被加工材(102)の進行方向手前60mm以内の加熱範囲(103)を連続して赤熱及び/又は白熱加熱し、該面の手前20mmの温度測定位置(105)において被加工材(102)が1000°C以上1150°C以下に加熱され、かつ、前記温度測定位置(105)から前記ダイス(101)の前記被加工材挿入面(101a)までの範囲(106)における温度が1000°C以上とされ、
かつ、伸線速度が、1300mm/分以上1600mm/分以下であることを特徴とする貴金属放電チップ(51、52)の製造方法。
IPC (6件)：
H01T13/20
, B21C1/00
, C22C5/04
, C22F1/14
, H01T13/39
, H01T21/02
H01T13/20 E
, B21C1/00 L
, B21C1/00 M
, C22C5/04
, C22F1/14
, H01T13/39
, H01T21/02
4E096EA08
, 4E096EA12
, 4E096FA01
, 4E096GA30
, 4E096HA22
, 4E096HA30
, 4E096KA04
, 4E096KA05
, 5G059AA10
, 5G059CC02
, 5G059DD04
, 5G059DD09
, 5G059DD11
, 5G059DD15
, 5G059DD20
, 5G059DD21
, 5G059EE04
, 5G059EE11
, 5G059EE15
, 5G059EE20
, 5G059EE21
, 5G059FF02
