特許

J-GLOBAL ID：200903054264505117

圧電デバイス

発明者： 永野 洋二
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-332190
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101220
出願日： 2003年09月24日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】平坦な底板上に環状のシールリングを設けた構造の表面実装用パッケージを備えた圧電デバイスにおいて、更なる小型化、低背化によって、圧電振動素子を収容し難くなるという不具合を解消する。【解決手段】パッケージ本体2が、平板状の絶縁基板10、外部電極11、該絶縁基板の上面に形成された圧電振動素子搭載用のパッド12、及び該絶縁基板上面の外周縁に沿って環状に形成されたメタライズ膜13を備えた実装基板14と、メタライズ膜上に固定される縦断面形状が矩形の金属製シールリング15と、を備えたものにおいて、シールリングの縦断面形状の高さHと幅Wとの寸法比(H/W)が、1.01以上であり、メタライズ膜上にシールリングの底面を着座させた際にシールリングよりも外側へ張り出すメタライズ膜部分とシールリング側壁との間を銀ろう16にて固定した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上面に凹陥部を備えたパッケージ本体と、該凹陥部内に配置される圧電振動素子と、該凹陥部を気密封止する金属蓋と、を備えた圧電デバイスであって、 前記パッケージ本体は、平板状の絶縁基板、該絶縁基板の底部に形成された表面実装用の外部電極、該絶縁基板の上面に形成された圧電振動素子搭載用のパッド、及び該絶縁基板上面の外周縁に沿って環状に形成されたメタライズ膜を備えた実装基板と、 前記メタライズ膜上に固定されて前記凹陥部の外壁を形成する縦断面形状が矩形の金属製シールリングと、を備えたものにおいて、 前記シールリングの縦断面形状の高さHと幅Wとの寸法比(H/W)が、1.01以上であり、 前記メタライズ膜上にシールリングの底面を着座させた際にシールリングよりも外側へ張り出すメタライズ膜部分とシールリング側壁との間を銀ろうにて固定したことを特徴とする圧電デバイス。

IPC (3件)：

H01L23/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10

FI (4件)：

H01L23/02 B ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 L ,  H03H9/10

Fターム (12件)：

5J097AA29 ,  5J097AA32 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ01 ,  5J097KK10 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 圧電振動子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-210491   出願人：東洋通信機株式会社