特許
J-GLOBAL ID：200903091824802433

圧電振動子

発明者：
田中 良明

田中 良明 について


出願人/特許権者：
東洋通信機株式会社

東洋通信機株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-210491
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026680
出願日： 2000年07月11日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 セラミック製底板の上面周縁に沿ってセラミック外壁を立設固定したパッケージ本体と、該パッケージ本体の凹陥部内に収容される圧電振動素子と、外壁上面に固定されたシールリングを介して固定される金属蓋と、から成る従来の圧電振動子において、セラミック外壁の壁厚が厚いことに起因して凹陥部内の容積が狭くなることに伴う圧電振動素子の小面積化を防止する。【解決手段】 パッケージ本体22は、セラミック材料から成る底板24と、底板上面の周縁に沿って順次積層されたセラミック薄膜25及びメタライズ膜26と、該メタライズ膜上に固定した環状の金属シールリング27と、を備え、セラミック薄膜の内側端部上に露出した電極パッド28a上に圧電振動素子を固定し、該電極パッドは底板の肉厚内に埋設された接続導体28を介して底板外底面の外部電極28bと導通接続され、金属蓋35は、金属シールリングの上面に導通固定される。
請求項（抜粋）：
上面に凹陥部を有したパッケージ本体と、該パッケージ本体の凹陥部内に配置される圧電振動素子と、該凹陥部を気密封止する金属蓋と、を備えた圧電振動子において、前記パッケージ本体は、セラミック材料から成る底板と、該底板上面の周縁に沿って順次積層されたセラミック薄膜及びメタライズ膜と、該メタライズ膜上に底面を固定したシールリングと、を備え、前記金属蓋は、前記金属シールリングの上面に導通固定されることを特徴とする圧電振動子。
IPC (4件)：
H03H 9/02 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/10 ,  H03H 9/10
FI (5件)：
H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 L ,  H01L 23/02 C ,  H01L 23/10 B ,  H03H 9/10
Fターム (13件)：
5J108AA01 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE02 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK03 ,  5J108KK04
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 気密封着用パッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-210640   出願人：株式会社フジ電科
  • 特開平2-097052
  • 特開平1-197350

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