特許
J-GLOBAL ID:200903054267792354
研削盤及び研削方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (2件):
熊谷 隆
, 高木 裕
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-270460
公開番号(公開出願番号):特開2005-022059
出願日: 2003年07月02日
公開日(公表日): 2005年01月27日
要約:
【課題】技術者の勘や経験に頼ることなく、被研削物と研削工具の相対的な位置関係をリアルタイムで自動的に安定化又は変化させることができ、また異常研削もリアルタイムで即座に検知することができる研削盤及び研削方法を提供すること。【解決手段】半導体ウエーハ(被研削物)Wを保持して回転駆動するターンテーブル10と、砥石45を取り付けて回転駆動する研削工具40とを具備し、ターンテーブル10に保持した半導体ウエーハWに研削工具40の砥石45を押し付けた状態で半導体ウエーハWと研削工具40とを相対運動させることにより半導体ウエーハWの被研削面を平面状に研削する研削盤1である。研削工具40を回転駆動する駆動軸47を軸支する軸受(エアスピンドル)49とは別に、研削工具40近傍に、この研削工具40の姿勢を制御する磁気軸受60を設置する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
被研削物を保持して回転駆動するターンテーブルと、砥石を取り付けて回転駆動する研削工具とを具備し、前記ターンテーブルに保持した被研削物に研削工具の砥石を押し付けた状態で被研削物と研削工具とを相対運動させることにより被研削物の被研削面を平面状に研削する研削盤において、
前記研削工具に、この研削工具の姿勢を制御する磁気軸受を設置したことを特徴とする研削盤。
IPC (6件):
B24B41/047
, B24B7/04
, B24B49/10
, F16C32/04
, F16C32/06
, H01L21/304
FI (6件):
B24B41/047
, B24B7/04 A
, B24B49/10
, F16C32/04 A
, F16C32/06 Z
, H01L21/304 631
Fターム (17件):
3C034AA07
, 3C034BB01
, 3C034BB06
, 3C034BB92
, 3C034CA11
, 3C034CB08
, 3C034DD10
, 3C043BA09
, 3C043CC04
, 3C043DD02
, 3C045FD16
, 3J102AA01
, 3J102AA02
, 3J102CA11
, 3J102DB05
, 3J102DB09
, 3J102GA07
引用特許:
審査官引用 (4件)
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ポリシング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-285850
出願人:株式会社荏原製作所
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研削装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-252880
出願人:株式会社ディスコ
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研磨装置及び研磨方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-301844
出願人:日本電装株式会社
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スピンドル支持装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-207928
出願人:セイコー精機株式会社
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