特許

J-GLOBAL ID：200903054267893770

プリント配線板

発明者： 花田 利明 ,  櫻井 喜章
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-111235
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321422
出願日： 1994年05月25日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】 各種電子機器に利用するプリント配線板において、そりの発生の少ないものを提供することを目的とする。【構成】 絶縁基板12aの片面に導電パターン14を形成し、この導電パターンの形成されない他面に他面の面積の50〜100%が絶縁樹脂層17で厚さ5〜50μmコートして、そりの発生を抑制する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の片面に導体パターンが形成されたプリント配線板の導体パターンの形成されない他面に、導体パターンの形成されない他面の面積の50〜100%が絶縁樹脂層で厚さ5〜50μmコートしてなるプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-135191
  
• ポリイミド膜の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-039539   出願人：大日本印刷株式会社
• 特開平1-231392