特許
J-GLOBAL ID:200903054272709694

電子部品装着装置における部品供給装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 落合 稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-176427
公開番号(公開出願番号):特開平11-008494
出願日: 1997年06月17日
公開日(公表日): 1999年01月12日
要約:
【要約】【課題】 扱える電子部品の種別数を増やすことができると共に、装着装置本体側に稼働停止や待ち時間が生じないように電子部品を円滑に供給することができる電子部品供給装置における部品供給装置を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品を搭載したパレットPを複数収容したパレット収容手段21と、パレットPをパレット収容手段21から装着装置本体2側の引出し位置A1まで引き出すパレット引出し手段43と、引き出したパレットPから電子部品をピックアップして受渡し位置まで移送するピックアップ手段44と、受渡し位置で電子部品を受け取ると共に、受け取った電子部品を装着装置本体2のピックアップ領域Sまで搬送する部品搬送手段23とを備え、パレット引出し手段43は、パレットPを引出し位置A1の先方のピックアップ領域Sまで、更に引出し可能に構成されている。
請求項(抜粋):
トレイを介して多数の電子部品を搭載したパレットを、上下方向に複数収容したパレット収容手段と、パレットをパレット収容手段から装着装置本体側の引出し位置まで引き出すパレット引出し手段と、この引き出したパレットから電子部品をピックアップして所定の受渡し位置まで移送するピックアップ手段と、前記受渡し位置で前記ピックアップ手段から電子部品を受け取ると共に、受け取った電子部品を前記装着装置本体のピックアップ領域まで搬送する部品搬送手段とを備え、前記パレット引出し手段は、パレットを前記引出し位置の先方の前記ピックアップ領域まで、更に引出し可能に構成されていることを特徴とする電子部品装着装置における部品供給装置。
IPC (2件):
H05K 13/02 ,  B23P 19/00 301
FI (2件):
H05K 13/02 J ,  B23P 19/00 301 G
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 電子部品供給装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-179001   出願人:松下電器産業株式会社
  • 電子部品の搬送搭載装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-110056   出願人:株式会社テンリュウテクニックス

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