特許

J-GLOBAL ID：200903054274428722

ピンヘッダコネクタ及び該ピンヘッダコネクタを用いた配線基板、電子機器

発明者： 井元 慶二
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 高野 明近 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-042227
公開番号（公開出願番号）：特開2001-229999
出願日： 2000年02月21日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【目的】 配線基板上に固定した際、所定の電気的、機械的特性を満たしながら電子部品の実装面積を増加させることができるピンヘッダコネクタ。【構成】 ピンヘッダコネクタ1は、第1ピンヘッダコネクタ単体2と第2ピンヘッダコネクタ単体5の2種のピンヘッダコネクタ単体からなり、これらが適宜の配列で一列に接合される。第1ピンヘッダコネクタ単体2と第2ピンヘッダコネクタ単体5は、ベース体の構成が異なるのみであり、第2ベース体7は第1ベース体4の一部を削除し、ベース体削減部7bを形成したものである。配線基板上にピンヘッダコネクタ1を設置したとき、ベース体削減部7bの分だけ、配線基板上に電子部品を実装可能な面積が増加する。

請求項（抜粋）：

ピン端子と第1ベース体からなる第1ピンヘッダコネクタ単体と、前記ピン端子と前記第1ベース体の一部あるいは大部分が削減された構成の第2ベース体からなる第2ピンヘッダコネクタ単体とが組み合わされて並列状に接合され、配線基板との接続状態を不安定にせずに配線基板上における部品実装面積を増加させることを特徴とするピンヘッダコネクタ。

IPC (4件)：

H01R 12/04 ,  H01R 12/20 ,  H05K 7/12 ,  H01R107:00

FI (5件)：

H05K 7/12 M ,  H05K 7/12 C ,  H01R107:00 ,  H01R 9/09 E ,  H01R 23/68 Q

Fターム (57件)：

4E353AA05 ,  4E353AA16 ,  4E353AA17 ,  4E353AA19 ,  4E353AA24 ,  4E353BB05 ,  4E353CC02 ,  4E353CC05 ,  4E353CC08 ,  4E353CC14 ,  4E353CC25 ,  4E353CC32 ,  4E353CC33 ,  4E353DD05 ,  4E353DD08 ,  4E353DD17 ,  4E353DR04 ,  4E353DR05 ,  4E353DR14 ,  4E353DR17 ,  4E353DR19 ,  4E353DR24 ,  4E353DR32 ,  4E353DR34 ,  4E353DR46 ,  4E353DR55 ,  4E353DR56 ,  4E353DR57 ,  4E353EE01 ,  4E353EE03 ,  4E353GG09 ,  4E353GG11 ,  4E353GG16 ,  5E023AA04 ,  5E023AA08 ,  5E023AA16 ,  5E023BB02 ,  5E023BB22 ,  5E023BB26 ,  5E023CC23 ,  5E023EE02 ,  5E023GG02 ,  5E023GG06 ,  5E023GG12 ,  5E023HH01 ,  5E023HH05 ,  5E023HH16 ,  5E023HH18 ,  5E023HH30 ,  5E077BB21 ,  5E077BB31 ,  5E077CC24 ,  5E077DD01 ,  5E077GG13 ,  5E077HH08 ,  5E077JJ10 ,  5E077JJ21

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ジャンパーチップ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-249530   出願人：株式会社三協精機製作所
• フレームグランド強化装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-299468   出願人：株式会社東芝