特許
J-GLOBAL ID：200903054283119872
プリント配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-350069
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190191
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】金属ペーストの充填によって作製されたIHV(インタースティシャルビアホール)の低抵抗化を図ることのできるプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁層1にスルーホール2を形成する工程と、スルーホール2内に、金属粉末と有機樹脂を含む導体ペーストを充填してスルーホール導体3を作製する工程と、スルーホール導体3の絶縁層1における少なくとも一方の露出端部に、絶縁層1の厚みLの0.05倍以上の厚みを有する金属箔からなる配線層5を形成する工程と、スルーホール導体3の端部に形成された配線層5に圧力を印加して、配線層5を絶縁層1内に埋め込むと同時に、スルーホール導体3を加圧圧縮させて、スルーホール導体の緻密化、低抵抗化をを図る。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機樹脂を含む絶縁層にスルーホールを形成する工程と、該スルーホール内に、金属粉末と有機樹脂を含む導体ペーストを充填してスルーホール導体を作製する工程と、前記スルーホール導体の前記絶縁層における少なくとも片方の露出端部に、前記絶縁層の厚みLの0.05倍以上の厚みを有する金属箔からなる配線層を形成する工程と、前記配線層に圧力を印加して前記配線層を絶縁層内に埋め込むと同時に、スルーホール導体を加圧圧縮させる工程とを具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
引用特許：
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