特許

J-GLOBAL ID：200903054323361116

研磨パッドおよび研磨装置

発明者： 杉村 正宏 ,  伊藤 伸明
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-165282
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339570
出願日： 2005年06月06日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

【課題】ガラス、半導体、誘電/金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、安定した研磨レートを得るとともに、面内均一性に優れた研磨パッドおよび研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨パッドは、第1の手段としては、少なくとも研磨層とクッション層からなる研磨パッドにおいて、クッション層がマイクロゴムA硬度が50以上95以下で、かつ、25%押し込み時のヒステリシスロス率が10%以上32%以下である。第2の手段としては、研磨パッドは、少なくとも研磨層とクッション層からなる研磨パッドにおいて、クッション層がマイクロゴムA硬度が50以上95以下で、かつ、100Hzのtanδが0.03以上0.25以下である。また、本発明の研磨装置は、かかる研磨パッドを装着したものである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも研磨層とクッション層からなる研磨パッドにおいて、該クッション層のマイクロゴムA硬度が50以上95以下であり、かつ、該クッション層の25%押し込み時におけるヒステリシスロス率が10%以上32%以下であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (2件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB04 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 研磨パッド
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平9-509557   出願人：ローデルインコーポレイテッド