特許
J-GLOBAL ID：200903037769718008
研磨パッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
辻本 一義
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-509557
公開番号（公開出願番号）：特表平11-512977
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：
【要約】シリコンウェーハが研磨される際のウェーハの表面状態の光学的検出の使用が可能なシリコンウェーハの研磨用装置に、パッドが設置される。これは、パッド全体あるいはパッドの一部を、スラリー粒子を吸収あるいはスラリー粒子を輸送するという本質的な能力を持たず、光学的方法でウェーハの表面状態を検出ために使用される光線が透過する硬質均一樹脂シートから作ることで達成できる。このパッドを作るには、190-3500ナノメーターの範囲の波長を持つ光が透過する樹脂が好ましい。
請求項（抜粋）：
集積回路搭載ウエーハの研磨に有用なパッドであって、少なくともその一部分はスラリー粒子の吸収、輸送という本質的な能力を持たない硬質均一樹脂シートからなり、この樹脂シートは190-3500ナノメーターの範囲の波長の光線が透過するものであることを特徴とするパッド。
引用特許：
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