特許
J-GLOBAL ID:200903054338942514
光伝送路保持部材と光モジュール
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (8件):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-185106
公開番号(公開出願番号):特開2007-003906
出願日: 2005年06月24日
公開日(公表日): 2007年01月11日
要約:
【課題】 光半導体素子と光伝送路保持部材との間に充填される接着剤材が電極上に流れ出して汚染するのを抑制でき、素子信頼性の向上に寄与する。【解決手段】 光半導体素子と光伝送路を結合するための光モジュールにおいて、光伝送路2が挿入保持される保持穴3を有し、保持穴3の一方の開口端を含む素子搭載面1aに電気配線4が形成され、素子搭載面1aに凹部7が形成され、凹部7の外側から内側まで電気配線4が連続して形成され、凹部7の底面に電気配線4の素子接続部を有する光伝送路保持部材1と、保持穴3内に挿入され光入出力端が開口端近傍に位置するように保持された光伝送路2と、電気配線4の素子接続部に電気的に接続され、光伝送路2の光入出力端に光結合された光半導体素子6と、光半導体素子6と光伝送路2の開口端面及び凹部7の底面との間の空隙の少なくとも一部に充填された接着剤8とを備えた。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
光伝送路が挿入されて保持される保持穴を有し、該保持穴の一方の開口端を含む光半導体素子搭載面に電気配線が形成された光伝送路保持部材であって、
前記光半導体素子搭載面に凹部が形成され、該凹部の外側から内側まで前記電気配線が連続して形成され、前記凹部の底面に前記電気配線の光半導体素子接続部を有することを特徴とする光伝送路保持部材。
IPC (3件):
G02B 6/42
, H01S 5/022
, H01L 31/023
FI (3件):
G02B6/42
, H01S5/022
, H01L31/02 C
Fターム (23件):
2H137AB05
, 2H137AB06
, 2H137BA01
, 2H137BA15
, 2H137BB03
, 2H137BB13
, 2H137BB17
, 2H137BB23
, 2H137BB25
, 2H137BB33
, 2H137BC76
, 2H137CA12F
, 2H137CA15A
, 2H137CC01
, 2H137DB10
, 5F088BB01
, 5F088JA14
, 5F088JA20
, 5F173MA02
, 5F173MC04
, 5F173MD12
, 5F173MD58
, 5F173MF23
引用特許:
前のページに戻る