特許
J-GLOBAL ID：200903001813665214

プラットフォーム及び光モジュール並びにこれらの製造方法並びに光伝達装置

発明者：
村田 昭浩

村田 昭浩 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-106401
公開番号（公開出願番号）：特開2001-290057
出願日： 2000年04月07日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：
【要約】【課題】 配線による凸が形成されないプラットフォーム及び光モジュール並びにこれらの製造方法並びに光伝達装置を提供することにある。【解決手段】 プラットフォームの製造方法は、型10の第1及び第2の領域12、14に、配線20、22を付着させて設け、ピン32を、その先端部を型10に向けて配置し、成形材料40でピン32及び配線20、22を封止し、成形材料40を硬化させ、ピン32を成形材料40から抜いて貫通穴44を形成し、配線20、22とともに成形材料40を、型10から剥離する工程を含む。
請求項（抜粋）：
第1及び第2の領域を有する型に、配線を前記第1又は第2の領域に付着させて設け、ピンを、前記ピンの先端部を前記型に向けて配置し、成形材料で前記配線及び前記ピンを封止し、前記ピンを前記成形材料から抜いて前記成形材料に貫通穴を形成し、前記配線及び前記成形材料を前記型から剥離する工程を含むプラットフォームの製造方法。
IPC (4件)：
G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (5件)：
G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 C ,  H01L 31/02 B
Fターム (22件)：
2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA17 ,  5F041DA43 ,  5F041DA59 ,  5F041DA83 ,  5F041EE02 ,  5F041EE05 ,  5F041EE06 ,  5F041FF14 ,  5F088BA16 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA08 ,  5F088EA16 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA14
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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