特許
J-GLOBAL ID：200903054389068436
半導体チップの実装方法、実装基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
森 哲也
, 内藤 嘉昭
, 崔 秀▲てつ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-319233
公開番号（公開出願番号）：特開2006-134929
出願日： 2004年11月02日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：
【課題】基板上に形成された電極と半導体チップのバンプを、導電性粒子を含有する接着剤を用いて接続する半導体チップの実装方法の信頼性を向上する。【解決手段】基板6上の電極7に、導電性粒子8を保持する穴(凹部)71を設ける。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板上に形成された電極と半導体チップのバンプを、導電性粒子を含有する接着剤を用いて接続する半導体チップの実装方法において、
前記電極に前記導電性粒子を保持する凹部を設けたことを特徴とする半導体チップの実装方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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