露光方法および半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-127546
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311143
出願日： 2004年04月23日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】基板の表裏に露光を行いパターンを重ね合わせるにあたり、露光歪みによるパターンの位置ずれを抑制すること。【解決手段】本発明は、基板の表面および裏面に各々露光パターンを形成するにあたり、基板の表面および裏面に各々の露光パターンに対応した露光を行う露光方法であり、予め、基準となるパターンに対する露光歪みを求めておき、この露光歪みが基準となるパターンの中心線に対して一方側に偏って発生している場合、基板の表面への露光を行った後、基板を基板面に沿って180°回転させた状態で裏面への露光を行う方法である。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板の表面および裏面に各々露光パターンを形成するにあたり、前記基板の表面および裏面に各々の露光パターンに対応した露光を行う露光方法において、予め、基準となるパターンに対する露光歪みを求めておき、前記露光歪みが前記基準となるパターンの中心線に対して一方側に偏って発生している場合、前記基板の表面への露光を行った後、前記基板を基板面に沿って180°回転させた状態で前記裏面への露光を行うことを特徴とする露光方法。

IPC (1件)：

H01L21/027

FI (1件)：

H01L21/30 514C

Fターム (3件)：

5F046AA15 , 5F046DA07 , 5F046DA13

引用特許：

出願人引用 (1件)

光検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-110503 出願人：浜松ホトニクス株式会社

前のページに戻る