特許
J-GLOBAL ID：200903054395138055

接着フィルムおよびこれを用いた半導体パッケージならびに半導体装置

発明者：
吉田 達弘

吉田 達弘 について

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八月朔日 猛

八月朔日 猛 について

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新井 政貴

新井 政貴 について

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馬塲 孝幸

馬塲 孝幸 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-063208
公開番号（公開出願番号）：特開2004-273809
出願日： 2003年03月10日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：
【課題】フラックス機能を有し、かつ接着時の作業性が向上する接着フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。また、製造が容易、かつ歩留まりの少ない半導体パッケージおよび半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の接着フィルム3は、半導体素子1または半導体装置を実装する際に用いる接着フィルムであって、軟化点が100°C以下であるフェノールノボラック樹脂(A)と、造膜用樹脂(B)と、前記造膜用樹脂よりも重量平均分子量が低く、かつ常温で液状であるエポキシ樹脂(C)とを主成分として含むことを特徴とする。また、本発明の半導体パッケージは、半導体素子1とインターポーザ4とが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、半導体パッケージとプリント配線板とが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体素子また半導体パッケージを実装する際に用いる接着フィルムであって、 軟化点が100°C以下であるフェノールノボラック樹脂(A)と、 造膜用樹脂(B)と、 前記造膜用樹脂よりも重量平均分子量が低く、かつ常温で液状であるエポキシ樹脂(C)とを必須成分として含むことを特徴とする接着フィルム。
IPC (4件)：
H01L21/60 ,  C09J7/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00
FI (4件)：
H01L21/60 311S ,  C09J7/02 Z ,  C09J161/06 ,  C09J163/00
Fターム (36件)：
4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB04 ,  4J004CA01 ,  4J004CC02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA06 ,  4J040DD05 ,  4J040EB05 ,  4J040EB06 ,  4J040EC00 ,  4J040EC06 ,  4J040EC08 ,  4J040EC16 ,  4J040EE06 ,  4J040EH00 ,  4J040EH03 ,  4J040EJ03 ,  4J040HB35 ,  4J040HB36 ,  4J040HB38 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F044KK02 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044RR17
引用特許：
審査官引用 (4件)
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