特許

J-GLOBAL ID：200903054398657703

金属膜の形成方法

発明者： 恒次 秀起 ,  小勝負 信建 ,  石沢 鈴子 ,  石橋 重喜 ,  高原 秀行
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-218545
公開番号（公開出願番号）：特開2001-049423
出願日： 1999年08月02日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】【課題】樹脂フィルム上に金属膜を形成するに際して、反りの発生を抑制し、高精度な金属膜のパターン形成を行うことができる金属膜の形成方法を提供する。【解決手段】樹脂フィルム上への金属膜の形成方法であって、少なくとも、金属膜を形成する部分に所望形状の複数の開口部を設けたマスクを用い、該マスクを樹脂フィルム上に重ね合わせて、上記マスクの開口部に相当する所望の形状で部分的に複数の領域に分けた金属膜を真空蒸着法により形成する工程を含む金属膜の形成方法とする。さらに、上記複数の領域に分けて形成した金属膜および樹脂フィルム上に、所望形状のフォトレジストパターンを形成する工程と、化学エッチング法またはプラズマエッチング法もしくはイオンビームエッチング法により、上記複数の領域に分けて形成した金属膜の一部を除去し、所望形状の金属膜パターンを形成する工程とを含む金属膜の形成方法とする。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルム上への金属膜の形成方法であって、少なくとも、金属膜を形成する部分に、所望の形状で部分的に複数の開口部を設けたマスクを用い、該マスクを樹脂フィルム上に重ね合わせて、真空蒸着法により、上記マスクの開口部に相当する所望の形状で部分的に複数の領域に分けた金属膜を形成する工程を含むことを特徴とする金属膜の形成方法。

IPC (2件)：

C23C 14/04 ,  H01L 21/285

FI (2件)：

C23C 14/04 A ,  H01L 21/285 P

Fターム (21件)：

4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA01 ,  4K029BA05 ,  4K029BA13 ,  4K029BA17 ,  4K029BD02 ,  4K029CA03 ,  4K029CA05 ,  4K029GA02 ,  4K029HA03 ,  4K029HA07 ,  4M104BB04 ,  4M104BB13 ,  4M104BB14 ,  4M104DD34 ,  4M104DD37 ,  4M104DD62 ,  4M104DD64 ,  4M104DD65 ,  4M104EE18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公平1-059350
  
• 特公昭56-014745
  
• 蒸着膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-192165   出願人：株式会社クボタ, ホーチキ株式会社, 大阪府