特許
J-GLOBAL ID：200903054404716334
フッ素ゴム成形体及びその製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (5件)：
小栗 昌平
, 本多 弘徳
, 市川 利光
, 高松 猛
, 濱田 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-053494
公開番号（公開出願番号）：特開2004-263038
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】純粋性、低溶出金属、低放出ガス、耐プラズマ性、耐オゾン性、耐薬品性、耐熱性等に優れ、十分な機械的強度を兼備し、特に半導体製造装置や半導体搬送装置に使用されるゴム材料に好適なフッ素ゴム成形体を提供する。【解決手段】金属元素含有量が1.5重量%以下であるテトラフロロエチレン-プロピレン系共重合体からなる原料ゴムと、トリアリルイソシアヌレートのプレポリマーとを含有し、電離性放射線架橋されていることを特徴とするフッ素ゴム成形体。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
金属元素含有量が1.5重量%以下であるテトラフロロエチレン-プロピレン系共重合体からなる原料ゴムと、トリアリルイソシアヌレートのプレポリマーとを含有し、電離性放射線架橋されていることを特徴とするフッ素ゴム成形体。
IPC (4件)：
C08L27/18
, C08J3/28
, C08K5/3492
, H01L21/3065
C08L27/18
, C08J3/28
, C08K5/3492
, H01L21/302 101G
4F070AA23
, 4F070AC48
, 4F070AE08
, 4F070HA03
, 4F070HB01
, 4J002BB141
, 4J002BD151
, 4J002EU196
, 4J002FD146
, 4J002GQ00
, 5F004AA16
, 5F004BB29
, 5F004BC01
, 5F004BC03
, 5F004BD01
