ダイボンディング用のペースト塗布装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-097315
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294574
出願日： 1999年04月05日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】吐出断続動作の応答性に優れ、塗布効率を向上させることができるダイボンディング用のペースト塗布装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板に半導体チップを接着するためのペーストを塗布するダイボンディング用のペースト塗布装置において、ディスペンサ16を固定配置し、移動しながら塗布口からペーストを吐出して基板に塗布する塗布ノズル18をディスペンサ16と可撓性のチューブ17で連結してディスペンサ16からペーストを塗布ノズル18に圧送する。ペースト吐出の断続は、塗布ノズル18内に一体的に設けられた開閉手段によって塗布バルブ18の塗布口を開閉することによって行う。これにより、吐出断続動作の応答性を向上させて塗布効率を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

基板に半導体チップを接着するためのペーストを塗布するダイボンディング用のペースト塗布装置であって、前記基板に対して相対的に移動しながら塗布口からペーストを吐出して基板に塗布する塗布ノズルと、この塗布ノズルと一体的に設けられ前記塗布口を開閉する開閉手段と、前記塗布ノズルに可撓性の管部材によって連結されペーストを吐出して前記管部材を介して前記塗布ノズルにペーストを圧送するペースト吐出手段とを備えたことを特徴とするダイボンディング用のペースト塗布装置。

Fターム (4件)：

5F047AA11 , 5F047BB11 , 5F047BB16 , 5F047FA22

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平4-105332
粘性流体供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-244283 出願人：富士通株式会社

審査官引用 (3件)

特開平4-105332
特開平4-105332
粘性流体供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-244283 出願人：富士通株式会社

前のページに戻る