特許
J-GLOBAL ID：200903054414567582

超砥粒レジノイドボンドホイール

発明者：
竹内 恵三

竹内 恵三 について

, 
熊本 健一郎

熊本 健一郎 について


出願人/特許権者：
ノリタケダイヤ株式会社

ノリタケダイヤ株式会社 について

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株式会社ノリタケカンパニーリミテド

株式会社ノリタケカンパニーリミテド について


代理人 (1件)： 加藤 久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-346391
公開番号（公開出願番号）：特開平10-180635
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：
【要約】【解決手段】 台金3の表面にレジノイドボンド砥粒層1を固着形成した超砥粒レジノイドボンドホイール10において、台金3を金属炭化物と金属結合材とを焼結して成形した超硬合金製とし、かつ台金3とレジノイドボンド砥粒層1の間に1〜100μmのNiメッキ層などの金属層4を介在させている。【効果】 砥粒層を接合させる接着剤は、金属層表面に対して濡れ性を持ち、また、金属層と台金との接合力は、台金の全表面に広がりをもって形成される金属メッキ層によって確保することができ、結果としてレジノイドボンド砥粒層が超硬合金製台金に強固に接合される。
請求項（抜粋）：
台金の表面にレジノイドボンド砥粒層を固着形成した超砥粒レジノイドボンドホイールにおいて、前記台金を金属炭化物と金属結合材とを焼結して成形した超硬合金製とし、かつ前記台金とレジノイドボンド砥粒層の間に1〜100μmの金属層を介在させていることを特徴とする超砥粒レジノイドボンドホイール。
IPC (2件)：
B24D 3/00 310 ,  B24D 5/00
FI (2件)：
B24D 3/00 310 F ,  B24D 5/00 E
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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