特許
J-GLOBAL ID:200903054419066018
フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-004933
公開番号(公開出願番号):特開2007-189011
出願日: 2006年01月12日
公開日(公表日): 2007年07月26日
要約:
【課題】回路形成や熱処理によるカール、ねじれ、反り等の発生を抑制でき、しかも、絶縁層が薄い場合であっても屈曲耐性、耐熱性、難燃性、寸法安定性、電気的特性等に優れた両面に導電層を有するフレキシブルプリント配線板用基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】厚みが14μm以下のポリイミドフィルムからなる絶縁層の両面に導電層が配置されており、導電層を全面エッチングした際の寸法変化率が-0.05〜0.05%の範囲内にあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。【選択図】なし
請求項(抜粋):
厚みが14μm以下のポリイミドフィルムからなる絶縁層の両面に導電層が配置されており、導電層を全面エッチングした際の寸法変化率が-0.05〜0.05%の範囲内にあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。
IPC (3件):
H05K 1/03
, H05K 3/00
, B32B 15/088
FI (5件):
H05K1/03 610N
, H05K1/03 630E
, H05K1/03 670A
, H05K3/00 R
, B32B15/08 R
Fターム (22件):
4F100AB17A
, 4F100AB17C
, 4F100AK49B
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA13B
, 4F100BA44B
, 4F100EC01
, 4F100EJ15A
, 4F100GB43
, 4F100JB16B
, 4F100JG01A
, 4F100JG04B
, 4F100JJ03
, 4F100JK04
, 4F100JK06
, 4F100JK17
, 4F100JL04
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (10件)
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銅張り板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-372217
出願人:東レ・デュポン株式会社
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ポリイミド-金属積層体及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-100859
出願人:三井化学株式会社
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特開平1-173687
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