特許

J-GLOBAL ID：200903054436410822

ハイブリッド型ICカード及びICモジュール

発明者： 角田 圭一郎
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028379
公開番号（公開出願番号）：特開2000-227954
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するコイル又はアンテナの端子部とICモジュールの接続端子部との接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れたハイブリッド型ICカードを提供する。【解決手段】少なくとも基板に外部接続端子と基板の裏面に搭載された外部接続端子と電気的に接続してなるICチップと、基板上にICチップと電気的に接続し形成した突起部を有するICモジュールと、ICチップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で電源供給及び/又は通信を行うコイル又はアンテナとをカード基材内部に有し、コイル又はアンテナの端子部に突起部を刺し込むことにより、ICチップと端子部とを電気的に接続してなるハイブリッド型ICカードである。

請求項（抜粋）：

少なくとも基板に外部接続端子と前記基板の裏面に搭載された前記外部接続端子と電気的に接続してなるICチップとを有するICモジュールと、前記ICチップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で電源供給及び/又は通信を行うコイル又はアンテナとをカード基材内部に具備してなるハイブリッド型ICカードにおいて、前記ICチップと電気的に接続し前記基板上に形成した突起部を前記端子部に刺し込むことにより前記ICチップと前記端子部とを電気的に接続してなることを特徴とするハイブリッド型ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H

Fターム (23件)：

2C005NA09 ,  2C005NA14 ,  2C005NA35 ,  2C005NB34 ,  2C005PA18 ,  2C005PA27 ,  2C005RA04 ,  2C005RA07 ,  2C005RA12 ,  2C005TA21 ,  2C005TA22 ,  5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035BC02 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA08 ,  5B035CA12 ,  5B035CA25

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ICカード用ICモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-153683   出願人：大日本印刷株式会社