半導体実装装置の接続構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-247591
公開番号（公開出願番号）：特開平9-093006
出願日： 1995年09月26日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】パッケージ間の接続および取り外しを容易に行うことができるとともに、安価で、かつ装置の小型化を図る。【解決手段】高周波同軸端子9は外部導体14と絶縁体15と中心導体10とからなり、高周波同軸端子9間にはフィルム状コネクタ13が介在している。そして、中心導体10の一方の突出端部10aが外部導体14および絶縁体15の端面と同一平面を形成するように切断されている。フィルム状コネクタ13は絶縁フィルム11とこれを貫通する多数の金属導体12とからなり、金属導体12はマトリックス状に分散配置されている。

請求項（抜粋）：

信号端子とグランド端子からなる入出力端子を備えた半導体素子を内部に封止したパッケージあるいはこのパッケージを用いた半導体実装装置を複数配列して接続する構造であって、前記入出力端子の端部を前記パッケージあるいは半導体実装装置の互いに対向する端面と同一平面上に位置するように形成するとともに、前記パッケージ間あるいは半導体実装装置間に挟持されるフィルム状コネクタを備え、このフィルム状コネクタは、絶縁フィルムとこの絶縁フィルムを貫通する多数の導電体とから構成され、これら導電体が前記信号端子間およびグランド端子間に介在するように分散配置されていることを特徴とする半導体実装装置の接続構造。

IPC (3件)：

H01P 5/02 605 , H01P 3/06 , H01P 3/08

FI (3件)：

H01P 5/02 605 Z , H01P 3/06 , H01P 3/08

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-109569
特開平2-295203
IC回路間の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-265312 出願人：第二しなのポリマー株式会社, 信越ポリマー株式会社

全件表示

前のページに戻る