特許

J-GLOBAL ID：200903054506738626

電子部品用パッケージ

発明者： 中野 梓 ,  臼井 巧
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-248234
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087890
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】ベース1および絶縁リード2a、2bと、メラミン,フェノ-ル,エポキシなどからなる樹脂3とはぬれ性(相溶性)が悪い。このためベース1および絶縁リード2a、2bと樹脂3との界面は、接着強度が非常に弱い。【解決手段】ベース1および絶縁リード2a、2bにトリアジンチオール誘導体被膜を形成し、ベースおよび絶縁リードと電気絶縁性を有する樹脂との接着力を強くするものである。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品搭載部を有するベースと、前記ベースと電気絶縁された絶縁リードと、前記ベースに導通接続するアースリードと、前記ベースと前記絶縁リードとを封止する電気絶縁性を有する樹脂とからなり、前記ベースおよび前記絶縁リードにトリアジンチオール誘導体被膜が形成されたことを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L33/00

FI (3件)：

H01L23/04 E ,  H01L23/10 B ,  H01L33/00 N

Fターム (4件)：

5F041AA43 ,  5F041DA19 ,  5F041DA32 ,  5F041DA35

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特許第2828283号
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-263984   出願人：松下電子工業株式会社
• 特開平2-078238