複合スパッタリングカソードを有するスパッタリング装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石島茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-275283
公開番号（公開出願番号）：特開平11-029859
出願日： 1997年09月22日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】微細孔内を、均一にボトムカバレッジ良く薄膜で充填できる技術を提供する。【解決手段】真空槽10内に、遮蔽物で互いに遮蔽された状態で、複数のスパッタリングカソード31〜36を配置する。基板を各スパッタリングカソード31〜36と対向させ、相対回転させながらスパッタリングを行う。基板12表面の有効領域内のとの部分にも、スパッタリング粒子を垂直に入射させることができる。相対回転は基板12側が回転しても、ターゲット51〜56側が回転してもよい。

請求項（抜粋）：

真空槽と、基板ホルダと、複数のスパッタリングカソードとが設けられたスパッタリング装置であって、前記各スパッタリングカソードは、ターゲットとカソード電極とをそれぞれ有し、前記基板ホルダは前記各スパッタリングカソードに対向配置され、前記カソード電極に電圧を印加してスパッタリングガスのプラズマを発生させ、前記ターゲットをスパッタリングすると、前記基板ホルダ上に配置された基板表面に薄膜を形成できるように構成されたスパッタリング装置であって、前記スパッタリングカソード間を遮蔽する遮蔽物が設けられ、前記各スパッタリングカソードと前記遮蔽物は、前記基板ホルダに対し、平行に相対回転できるように構成されたことを特徴とするスパッタリング装置。

FI (2件)：

C23C 14/34 C , C23C 14/34 J

引用特許：

審査官引用 (5件)

円筒状のスパッタリングシールド
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-329032 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
スパッタデポジション装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-241886 出願人：茨城日本電気株式会社
特開平4-026759

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