特許
J-GLOBAL ID:200903054534602950

ポリオレフィン系樹脂組成物及びこれを用いてなる成形体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 羽鳥 修 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-041181
公開番号(公開出願番号):特開平10-237235
出願日: 1997年02月25日
公開日(公表日): 1998年09月08日
要約:
【要約】【課題】 フレーム処理を必要とせずとも塵埃等の付着が全くない、帯電防止性能に非常に優れ、更にはポリオレフィン樹脂の基本性能を損なうことなく、マット調から光沢調までの外観の付与が可能で且つ耐傷つき性、すべり性に優れた成形体を成形し得るポレオレフィン系樹脂組成物及びその成形体を提供すること。【解決手段】 (A)融点が120〜140°Cの高密度ポリエチレン10〜90重量%及び(B)融点が95〜120°Cの低密度ポリエチレン90〜10重量%の混合物100重量部に、(C)非イオン系帯電防止剤0.01〜5重量部を配合したポリオレフィン系樹脂組成物、並びにこれを用いてなる成形体。少なくとも二層の樹脂層が積層された構造の多層成形体において、該樹脂層の最外層が、上記ポリオレフィン系樹脂組成物から成形され、該最外層の厚みが全体の層の厚みの2%以上である多層成形体。
請求項(抜粋):
下記(A)成分10〜90重量%及び下記(B)成分90〜10重量%からなる混合物100重量部に、(C)非イオン系帯電防止剤0.01〜5重量部が配合されていることを特徴とするポリオレフィン系樹脂組成物。(A)融点が120〜140°Cの高密度ポリエチレン。(B)融点が95〜120°Cの低密度ポリエチレン。
IPC (4件):
C08L 23/06 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/32 ,  C08K 5/00
FI (4件):
C08L 23/06 ,  B32B 27/18 D ,  B32B 27/32 Z ,  C08K 5/00
引用特許:
審査官引用 (13件)
  • ポリプロピレン容器用イージーピールフィルム
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-146829   出願人:東燃化学株式会社
  • 特開昭61-157558
  • 特開昭61-157558
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