特許
J-GLOBAL ID：200903054574407638
接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-174948
公開番号（公開出願番号）：特開2000-129237
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：
【要約】【課題】 硬化速度が損なわれることなく、長期間の保存が可能である電子部品接合用接着剤を提供する。【解決手段】 硬化剤と、この硬化剤と反応して熱硬化する主剤とを含有する一液型の電子部品接合用接着剤において、硬化剤を、イミダゾール類の固体粒子として含ませた。好ましくは、たとえばエポキシ樹脂である主剤の硬化を促進させるための硬化促進剤を固体粒子としてさらに混合しれており、また、導電性粒子をさらに含んでいてもよい。
請求項（抜粋）：
硬化剤と、この硬化剤と反応して熱硬化する主剤とを含有する一液型の接着剤であって、上記硬化剤は、イミダゾール類の固体粒子として含まれていることを特徴とする、接着剤。
IPC (3件)：
C09J163/00
, C09J 9/00
, H01B 1/22
C09J163/00
, C09J 9/00
, H01B 1/22 D
