特許
J-GLOBAL ID：200903054612550652
貼り合わせ基板製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
関 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-233269
公開番号（公開出願番号）：特開平9-063912
出願日： 1995年08月18日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 接合部分に気泡や空隙が発生しないような貼り合わせ基板を歩留まりよく製造する方法を提供し、欠陥が少なく良好な状態で使用できて真空プロセスや熱プロセスにおいて接合部分が破壊しにくい接合体、また、接合体の接合部に発生する応力に起因する歪みを低減させた貼り合わせ基板を提供することである。【解決手段】 貼り合わせるべきウェハーあるいは基板の少なくとも一方の接合面に予め逃げ溝を設けてからウェハーあるいは基板同士を貼り合わせることを特徴とする。逃げ溝はリソグラフィープロセスや、物理的または化学的なエッチングもしくは機械的な切削法を用いて作成してもよい。また、基板接合面の全面または一部のモルフォロジーを劣化させることにより得られる基板表面の微細な凹凸からなる逃げ溝であってもよい。貼り合わせる基板等は、ケイ素を含むウェハー、またはケイ素を含む基板上に新規に膜を堆積した基板、またはガラス基板から選択することができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の基板の接合面に予め逃げ溝を設けてから基板同士を貼り合わせることを特徴とする貼り合わせ基板の製造方法。
引用特許：
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