特許
J-GLOBAL ID：200903054621878350

スペーサとその製法及び画像形成装置

発明者：
山崎 康二

山崎 康二 について

, 
伊藤 靖浩

伊藤 靖浩 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-045097
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243274
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 本発明は帯電を抑制するために、表面に細かい凹凸を有したスペーサ基板の量産向きの製造方法を提供するものである。【解決手段】 図1(a)のように、内壁に細かい凹凸を有した「型」(一般には金型が用いられる。)の中に軟化したガラスを流し込み、図1(b)に示すような治具により上からプレスを行う。ガラスが固化したら、(a)、(b)を引き剥がし、表面に凹凸を有したスペーサ基板を得る。
請求項（抜粋）：
電子放出素子を有する電子源と、電子源より放出された電子を制御する電極と、電子源より放出される電子が照射されるターゲットと、電子源と電極との間に配置されたスペーサとを有する電子線装置において用いられるスペーサの製造方法において、該電子線装置製造におけるスペーサ組立工程よりも後工程のどの工程温度よりも溶融温度が高い部材を、内面の少なくとも一部に凹凸形状を有する型にキャスティングして、スペーサ形成用の基板(以下スペーサ基板という。)を形成するスペーサ基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01J 9/24 ,  H01J 29/87 ,  H01J 31/12
FI (3件)：
H01J 9/24 A ,  H01J 29/87 ,  H01J 31/12 C
Fターム (12件)：
5C012AA05 ,  5C012BB02 ,  5C032AA07 ,  5C032CC05 ,  5C036EF01 ,  5C036EF06 ,  5C036EF08 ,  5C036EG02 ,  5C036EG31 ,  5C036EH11 ,  5C036EH21 ,  5C036EH23
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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