はんだ付けシステム及び方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤村元彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-088048
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330721
出願日： 1996年04月10日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【課題】プリント基板のはんだ付けにおいて、高精度な処理を行いつつ、生産性の向上を図る。【解決手段】一連の処理ステーション(12,14,16)を通して逐次連続してプリント回路基板(36,38,40)を割り出して搬送することによってプリント回路基板をはんだ付けする。一連の処理ステーションの各々は、少なくとも1つの処理位置を有し、インデクサがパーツ(プリント回路基板)を処理位置から処理位置へ割り出して搬送する。異なる処理ステーションにおいては、それら処理ステーション内に割り出して搬送されたパーツは、同時に処理される。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの処理位置を各々有する一連の処理ステーションと、前記一連の処理ステーションを通して処理位置から処理位置へパーツを逐次連続的に割り出して搬送するインデクサと、を有し異なるパーツは、それぞれ異なる処理ステーションにおいて同時に処理される、ことを特徴とするはんだ付けシステム。

IPC (3件)：

H05K 3/34 506 , H05K 3/34 503 , B23K 3/00 310

FI (3件)：

H05K 3/34 506 D , H05K 3/34 503 A , B23K 3/00 310 E

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平4-200861
スプレー式半田フラックス塗布システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-197344 出願人：ソニー株式会社
溶融金属の噴流波高さ測定装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-050161 出願人：ダイハツ工業株式会社

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