特許

J-GLOBAL ID：200903054633122820

両面配線型フィルムキャリアの製造方法

発明者： 坂口 登 ,  若林 美紀子 ,  佐藤 信夫 ,  細矢 正風
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社 ,  日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-232697
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097250
出願日： 1994年09月28日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】 両面配線型のフィルムキャリアでビア部分での配線パターン間の電気的導通を確実に判別して信頼性の高い製品を提供する。【構成】 第1の金属層12を給電層として第2の金属層22側に設けた配線パターンに外装めっきを施す両面配線型フィルムキャリアの製造方法であって、前記第1の金属層12に最終的に形成する配線パターンにしたがって配線めっき16を施した後、前記第2の金属層22に最終的に形成する配線パターンにしたがって配線めっき26を施してから第2の金属層22をエッチングして配線パターン28bを形成した後、前記配線パターン28bに外装めっきを施し、前記第1の金属層12をエッチングして配線パターン28aを形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムの両面に配線パターンが設けられ、前記絶縁フィルムに設けたビア部分で前記両面の配線パターンが電気的に導通された両面配線型フィルムキャリアの製造方法において、前記絶縁フィルムの一方の面に第1の金属層を被着形成し、前記絶縁フィルムの他方の面に前記第1の金属層に通じるビア孔を設け、前記他方の面にメタライズを施して前記ビア孔の内面および前記絶縁フィルムの他方の面上に第2の金属層を設け、前記第1の金属層または第2の金属層の一方に前記ビア孔部分でのみ電気的に他方の面と導通する独立パターン形状の配線パターンを形成し、該配線パターンを形成した面とは反対面の前記第1の金属層または第2の金属層を給電層として前記配線パターンに外装めっきを施し、その後に、前記第1の金属層または第2の金属層のうちパターンが未形成の他方について配線パターンを形成することを特徴とする両面配線型フィルムキャリアの製造方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭55-038051
  
• 特開平2-077662
  
• 特開平2-122282
  
• 赤外線検出素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-123419   出願人：日本電気株式会社