特許

J-GLOBAL ID：200903054639823030

基板処理装置

発明者： 荒木 浩之
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-352959
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186216
出願日： 1997年12月22日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 処理槽内の汚染物質の滞留を解消して汚染物質の蓄積汚染およびそれによるウエハ転写も抑制する。【解決手段】 薬液処理槽21内の全燐酸溶液を一旦急速排液した後に、循環ポンプ30によって、その排液した全燐酸溶液は受液槽25から処理液回収経路26さらにフィルタ32を経て薬液処理槽21内に戻すようにしているため、薬液処理槽21内で起っている渦流などによるパーティクルなどの汚染物質の滞留を拡散させて解消すると共に、フィルタ32で漉してその燐酸溶液からパーティクルなどの汚染物質を取り去ってリフレッシュすることができて、従来の滞留個所における蓄積汚染およびそれによるウエハ2への転写も防止するようになっている。

請求項（抜粋）：

処理槽内に供給された処理液中に基板を浸漬させて処理を施す基板処理装置において、前記処理槽からオーバーフローした処理液を前記処理槽内に戻して循環させる処理液循環手段と、前記処理槽内の処理液を急速排液する排液手段と、この排液手段で排液した全処理液を一旦受けて貯留可能な受液槽と、この受液槽内の処理液を前記処理液循環手段に戻す処理液回収経路とを有することを特徴とする基板処理装置。

IPC (7件)：

H01L 21/306 ,  B01D 29/25 ,  B01D 29/37 ,  B01D 35/22 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/304 642 ,  H01L 21/304 648

FI (5件)：

H01L 21/306 J ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/304 642 A ,  H01L 21/304 648 F ,  B01D 37/06

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ウェットエッチング処理槽
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-132191   出願人：松下電子工業株式会社