光素子電気素子搭載セラミック基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-167222
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357770
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】電気素子、光素子を高速動作するように実装する場合、両素子を近づける必要があるが、電気素子と光素子を同一基板に実装した場合、電気素子から光素子への熱の回り込みが、光素子を正常動作させる際の障害となっていた。【解決手段】セラミック基板1が、凹部2を有し、その凹部に樹脂を電気絶縁層として用いた微細電気配線層8が形成されているか、または、樹脂が充填されている。セラミック基板1と、凹部の微細電気配線層8、又は樹脂層の表面高さは一致しており、光素子5がセラミック基板1上に、電気素子6がセラミック基板凹部の微細電気配線層8、又は樹脂層上に実装されている基板を用いる。

請求項（抜粋）：

セラミック基板が凹部を有し、その凹部が樹脂で充填されており、少なくとも光発光素子部がセラミック基板上に、電気素子がセラミック基板凹部の樹脂上に実装されている光素子電気素子搭載セラミック基板。

IPC (6件)：

H01L 25/16 , G02B 6/42 , H01L 23/12 , H01S 5/022 , H05K 1/02 , H05K 3/46

FI (9件)：

H01L 25/16 A , G02B 6/42 , H01S 5/022 , H05K 1/02 F , H05K 3/46 H , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 L , H05K 3/46 T , H01L 23/12 F

Fターム (25件)：

2H037AA01 , 2H037BA02 , 2H037BA11 , 2H037DA03 , 2H037DA06 , 2H037DA38 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338AA18 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338EE01 , 5E346AA12 , 5E346CC08 , 5E346CC16 , 5E346EE02 , 5E346FF45 , 5E346HH16 , 5F073BA01 , 5F073EA28 , 5F073FA15 , 5F073FA16 , 5F073FA22 , 5F073FA30

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平2-043058
特開平4-313259
複合回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-218725 出願人：株式会社東芝

審査官引用 (6件)

特開平2-043058
特開平2-043058
特開平4-313259

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