特許

J-GLOBAL ID：200903054660298485

ウェーハ研磨方法及び装置

発明者： 稲葉 高男 ,  酒井 謙児 ,  佐藤 学 ,  小栗 正明
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-100248
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294300
出願日： 1997年04月17日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】精度よくウェーハを研磨することができるウェーハ研磨方法及び装置の提供。【解決手段】研磨前と研磨後のウェーハの板厚又は膜厚の測定結果からウェーハの研磨量を算出し、その算出された研磨量に基づいて、次に研磨するウェーハの研磨条件を修正する。このように研磨することにより、時々刻々と変化する研磨状態に応じて、適切な研磨条件を順次設定することができ、この結果、精度の高いウェーハを安定して得ることができる。

請求項（抜粋）：

ウェーハを研磨するウェーハ研磨方法において、研磨前と研磨後のウェーハの板厚又は膜厚を測定し、その測定結果から前記ウェーハの研磨量を算出し、その算出された研磨量とあらかじめ設定された所定の研磨量とを比較して、その比較結果に基づき、次に研磨するウェーハが前記所定の研磨量で研磨されるように、研磨条件を修正することを特徴とするウェーハ研磨方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/04

FI (3件)：

H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 E ,  B24B 37/04 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 研磨装置及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-086640   出願人：ソニー株式会社