特許
J-GLOBAL ID：200903054664306717

有機LED素子

発明者：
中村 伸宏

中村 伸宏 について

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都築 斉一

都築 斉一 について

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中尾 貴行

中尾 貴行 について


出願人/特許権者：
旭硝子株式会社

旭硝子株式会社 について

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オプトレックス株式会社

オプトレックス株式会社 について


代理人 (1件)： 大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-284349
公開番号（公開出願番号）：特開2005-050773
出願日： 2003年07月31日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】 有機LED素子の端子部と外部回路基板との接続部分に補強樹脂(特には紫外線硬化型樹脂)を塗布して接続の安定性および耐候性を確保する際、その紫外線硬化型樹脂内に未硬化の樹脂成分が残らないようにする。【解決手段】 有機LED素子の端子部10aに外部回路基板(フレキシブル配線基板)50を異方性導電フィルム60を介して接続したのち、その接続部分に紫外線硬化型樹脂70を塗布する際に、紫外線硬化型樹脂70が上記接続部分内に入り込まないようにするため、端子部10aと外部回路基板50との間に樹脂からなるバリアー110,120を設ける。【選択図】 図1(a)
請求項（抜粋）：
発光表示領域と端子部とを含む光透過性基板を備え、上記発光表示領域に陽極電極、有機発光材を含むEL形成層および陰極電極が形成されているとともに、上記端子部に上記陽極電極と上記陰極電極の各電極端子が引き出されており、上記端子部に上記各電極端子に対応するリード電極を有する外部回路基板が異方性導電接着材を介して接続され、上記異方性導電接着材による接続部分を補強する補強樹脂が設けられている有機LED素子において、 上記端子部と上記外部回路基板との間には、上記補強樹脂の上記接続部分内への侵入を阻止するバリアーが設けられていることを特徴とする有機LED素子。
IPC (2件)：
H05B33/06 ,  H05B33/14
FI (2件)：
H05B33/06 ,  H05B33/14 A
Fターム (5件)：
3K007AB11 ,  3K007BB07 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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