特許

J-GLOBAL ID：200903054675819538

光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材及び光半導体素子

発明者： 谷川 満 ,  渡邉 貴志 ,  西村 貴史
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (2件)： 安富 康男 ,  諸田 勝保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-197278
公開番号（公開出願番号）：特開2008-063565
出願日： 2007年07月30日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：

【課題】使用条件下における白濁が無く、透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く、耐熱性及び耐光性に優れるとともに、ハウジング材等への密着性に優れる光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体用封止剤、光半導体用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、光半導体用封止剤及び/又は光半導体用ダイボンド材を用いてなる光半導体素子を提供する。【解決手段】分子内に1個以上のエポキシ含有基を有するシリコーン樹脂、酸無水物硬化剤、及び、水素結合性官能基を有する化合物を含有することを特徴とする光半導体用熱硬化性組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

分子内に1個以上のエポキシ含有基を有するシリコーン樹脂、酸無水物硬化剤、及び、水素結合性官能基を有する化合物を含有することを特徴とする光半導体用熱硬化性組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/153 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00

FI (5件)：

C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  C08K5/1539 ,  C08K3/08 ,  C08L63/00 C

Fターム (18件)：

4J002CD151 ,  4J002DA068 ,  4J002EC017 ,  4J002EF007 ,  4J002EL136 ,  4J002EP007 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ05 ,  4J036AK17 ,  4J036DB18 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036FA02 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036JA07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• LED封止材用エポキシ樹脂組成物及びLED装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-084801   出願人：ジャパンエポキシレジン株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-110673   出願人：豊田合成株式会社, 株式会社東芝