特許
J-GLOBAL ID：200903054679403646

半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

発明者：
田中 信幸

田中 信幸 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-323787
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133456
出願日： 2001年10月22日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】 高周波信号の伝送効率に優れた半導体パッケージを提供すること。【解決手段】 上側主面に半導体素子5および回路基板6を載置する載置部1aを有する基体1と、その上側主面の外周部に載置部1aを囲繞するように接合され、側部に貫通孔2aが形成された枠体2と、筒状の外周導体3aおよび中心導体3bならびにそれらの間に介在させた絶縁体3cから成るとともに貫通孔2aに嵌着された同軸コネクタ3とを具備しており、中心導体3bは、絶縁体3cより突出しているとともに、中心導体3bの枠体2内面から枠体2内部側に0.03〜0.15mmの位置にある部位から回路基板6に接続される先端までの部位の厚さがその残部の10〜50%とされており、さらに線路導体6aは、中心導体3bとの接続部が中心導体3bの幅の0.7〜0.9倍の幅狭部6cとされ、残部が中心導体3bと略同じ幅とされている。
請求項（抜粋）：
上側主面に半導体素子および回路基板を載置するための載置部を有する基体と、該基体の前記上側主面に前記載置部を囲繞するように接合され、側部に貫通孔が形成された枠体と、筒状の外周導体およびその中心軸に設置された中心導体ならびにそれらの間に介在させた絶縁体から成るとともに前記貫通孔に嵌着された同軸コネクタとを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記中心導体は、前記絶縁体より突出しているとともに、前記枠体内面から前記枠体内部側に0.03〜0.15mmの位置にある部位から前記回路基板に接続される先端までの部位の厚さがその残部の10〜50%とされており、前記回路基板は、その上面に一端側が前記中心導体に他端側が前記半導体素子にそれぞれ電気的に接続された線路導体が形成されており、さらに前記線路導体は、前記中心導体との接続部が前記中心導体の幅の0.7〜0.9倍の幅狭部とされ、残部が前記中心導体と略同じ幅とされていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/02 ,  H01P 5/08
FI (2件)：
H01L 23/02 H ,  H01P 5/08 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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