特許
J-GLOBAL ID：200903054697128016

プローブ及びそれを用いた垂直型プローブカード

発明者：
大久保 昌男

大久保 昌男 について

, 
大久保 英正

大久保 英正 について

, 
岩田 浩

岩田 浩 について


出願人/特許権者：
日本電子材料株式会社

日本電子材料株式会社 について


代理人 (1件)： 大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-069027
公開番号（公開出願番号）：特開2002-267686
出願日： 2001年03月12日
公開日（公表日）： 2002年09月18日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 電気的接続が容易になるとともに、プローブの破損に容易に対応することができるようにする。【解決手段】 プローブの接触子が半導体集積回路600の導電パッド610に垂直に接触するプローブカードであり、接触子の先端を下方に露出させる支持孔211が開設されたプローブ支持部材210と、プローブの金属筒体の上端部に接続すべく下面に露出した下側接触パッド221及び上面に露出する上側接触パッド222を有する導電パターン223が形成された中間基板220と、上側接触パッド222に接触すべく下面に形成された下側端子部231及び上面に露出する上側端子部232を有する導電パターン223を有する主基板230とを備え、導電パッド610にプローブが非接触状態では、プローブと下側接触パッド221とが非接触状態に、接触状態では、プローブと下側接触パッド221とが接触状態になる。
請求項（抜粋）：
導電性を有する金属筒体と、この金属筒体の下端に挿入されて接続される接触子とを具備しており、前記金属筒体は、周面の一部を除去して縦方向に伸縮する弾性体となっていることを特徴とするプローブ。
IPC (4件)：
G01R 1/067 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66
FI (4件)：
G01R 1/067 C ,  G01R 1/073 E ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B
Fターム (18件)：
2G003AG03 ,  2G003AG12 ,  2G003AH07 ,  2G011AB01 ,  2G011AC05 ,  2G011AC12 ,  2G011AC14 ,  2G011AC21 ,  2G011AE03 ,  2G011AE22 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106DD04 ,  4M106DD09 ,  4M106DD10
引用特許：
審査官引用 (4件)
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