特許

J-GLOBAL ID：200903054729248620

ソルダーボールの装着溝を有する印刷回路基板とこれを使用したボールグリッドアレイパッケージ

発明者： 呉 尚 彦
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-197412
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330473
出願日： 1995年08月02日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【課題】 印刷回路基板およびシステムの主基板とソルダーボールの結合力を強化してソルダーボールのクラックを防止し、前記ソルダーボールの印刷回路基板に対する実装を容易にしており、その実装密度を向上させることにある。【解決手段】 前記複数のソルダーボールが付着される半導体チップが搭載され所定の伝導性パターンが形成された第1パターン層と第2パターン層を包含する複数のパターン層からなる回路基板の前記第1パターン層には第1伝導性パッドが形成されており、前記第2パターン層には第2伝導性パッドが形成されて、前記第1パターン層と第2パターン層との層間の間隔程の深さを有するソルダーボールの装着溝が具備されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、前記半導体チップが搭載され所定の伝導性パターンが形成された第1パターン層と第2パターン層を包含する複数のパターン層からなる回路基板と、前記半導体チップを保護するためのモールディング樹脂と、前記所定の伝導性パターンを通じて前記半導体チップと電気的に連結され前記回路基板の底面に付着される複数のソルダーボールを具備するボールグリッドアレイパッケージにおいて、前記複数のソルダーボールが付着される前記回路基板の前記第1パターン層には第1伝導性パッドが形成されており、前記第2パターン層には第2伝導性パッドが形成されて、前記第1パターン層と第2パターン層との層間の間隔程の深さを有するソルダーボールの装着溝が具備されていることを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。

FI (2件)：

H01L 23/12 P ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-083712   出願人：新光電気工業株式会社