特許
J-GLOBAL ID:200903054743529942

テーパ形状の形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 曾我 道照 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-047770
公開番号(公開出願番号):特開2001-235873
出願日: 2000年02月24日
公開日(公表日): 2001年08月31日
要約:
【要約】【課題】 フォトリソグラフィ法のみを用いた高精度なテーパ形状の形成方法を得る。【解決手段】 感光層3を有する基板1上に3次元のテーパ形状を形成する方法において、基板と感光層との間に反射防止膜2を形成する第1のステップと、光遮断部分4bを有するマスク4を介して、基板に対して光軸が傾斜された光線5により感光層を露光する第2のステップと、感光層の露光部分3aまたは非露光部分3bの一方を除去してテーパ形状を得る第3のステップとを含む。
請求項(抜粋):
感光層を有する基板上に3次元のテーパ形状を形成する方法において、前記基板と前記感光層との間に反射防止膜を形成する第1のステップと、光遮断部分を有するマスクを介して、前記基板に対して光軸が傾斜された光線により前記感光層を露光する第2のステップと、前記感光層の露光部分または非露光部分の一方を除去してテーパ形状を得る第3のステップとを含むことを特徴とするテーパ形状の形成方法。
IPC (6件):
G03F 7/20 501 ,  C25D 5/02 ,  C25D 7/12 ,  G03F 7/11 503 ,  G03F 7/40 521 ,  H01L 21/027
FI (8件):
G03F 7/20 501 ,  C25D 5/02 D ,  C25D 7/12 ,  G03F 7/11 503 ,  G03F 7/40 521 ,  H01L 21/30 514 C ,  H01L 21/30 574 ,  H01L 21/30 576
Fターム (33件):
2H025AB14 ,  2H025AB17 ,  2H025AB20 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC31 ,  2H025DA34 ,  2H025DA40 ,  2H025FA03 ,  2H025FA04 ,  2H025FA39 ,  2H096AA28 ,  2H096AA30 ,  2H096BA01 ,  2H096CA05 ,  2H096EA12 ,  2H096EA30 ,  2H097BB03 ,  2H097CA13 ,  2H097LA10 ,  4K024AA09 ,  4K024AB08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB12 ,  4K024FA05 ,  4K024GA16 ,  5F046CB25 ,  5F046CC01 ,  5F046DA12 ,  5F046PA05 ,  5F046PA06 ,  5F046PA07
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 微細加工方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-010763   出願人:株式会社日立製作所
  • 特開昭57-200042
  • 微細構造体の形成方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-000106   出願人:住友電気工業株式会社

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