電子部材用樹脂組成物

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：久保田千賀志 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-227311
公開番号（公開出願番号）：特開平7-118529
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：

【要約】【目的】低比誘電率、低誘電正接、高耐熱性、高機械的強度及び良好な熱伝導性を兼備し、電子機器の回路基板材料として好適な電子部材用樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)ポリエーテルイミド、(B)ポリフェニレンエーテル、及び(C)芳香族ビニル系樹脂からなるマトリックス樹脂に、一般式aAxOy・bB2O3(1≦a≦9、1≦b≦9、Aは2価又は3価の元素、x=y=1又はx=2、y=3)で示される組成からなるウィスカーを、マトリックス樹脂及びウィスカーの合計重量を基準にして5〜60%の割合で配合する。

請求項（抜粋）：

(A)ポリエーテルイミド、(B)ポリフェニレンエーテル、及び(C)芳香族ビニル系樹脂からなるマトリックス樹脂に、一般式aAxOy・bB2O3(ここで、1≦a≦9、1≦b≦9であり、Aは2価又は3価の元素、x=y=1又はx=2、y=3)で示される組成からなるウィスカーを、前記マトリックス樹脂及びウィスカーの合計重量を基準にして5〜60%の割合で配合してなることを特徴とする電子部材用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 79/08 LRC , C01B 35/10 , C08K 7/08 KGC , C08L 25/04 LEE , C08L 71/12 LQN , C08L 71/12 LQP

引用特許：

審査官引用 (8件)

ポリマー組成物およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-358459 出願人：財団法人石油産業活性化センター, コスモ石油株式会社
熱可塑性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-208778 出願人：日本ジーイープラスチツクス株式会社
特開平4-153264

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